Описание

Технические характеристики AMD Phenom II X6 1075T (non-BE)

Технические характеристики могут быть использованы для краткосрочных покупок

объявления на аукционах и сайтах объявлений

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Для рабочего стола

Семья

Номер модели?

Номера деталей процессора

HDT75TFBK6DGR - микропроцессор OEM / tray

HDT75TFBGRBOX - микропроцессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором

Пошаговые коды

Частота?

3000 МГц

Максимальная частота турбонаддува

3500 МГц (3 ядра или меньше)

Скорость шины?

Контроллер памяти 667 МГц

Один 16-разрядный канал HyperTransport 2000 МГц (4 ГЦ /с)

Множитель часов ?

15

Упаковка

938-контактный органический micro-PGA

Разъем

Разъем AM3

Вес

1,3 унции / 38,2 г

Дата введения

Цена на момент введения

$245

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

K10

Платформа

Leo

Ядро процессора?

Пошаговое выполнение ядра?

PH-E0

CPUID

100FA0

Производственный процесс

технология нанесения кремния на изолятор толщиной 0,045 мкм (SOI)

Die

346 мм 2

Ширина данных

64 бит

Количество ядер процессора

6

Количество потоков

6

Единица измерения с плавающей запятой

Интегрированный

Размер кэша 1-го уровня?

Кэши ассоциативных команд с двусторонним набором 6 x 64 КБ

Кэши ассоциативных данных с двусторонним набором 6 x 64 КБ

Размер кэша 2-го уровня?

16-полосный набор ассоциативных эксклюзивных кэшей размером 6 x 512 КБ

Размер кэша 3-го уровня

Общий 48-полосный набор ассоциативных кэшей размером 6 МБ

Задержка кэша [1]

3 (кэш L1)

13 (Кэш L2)

50 (кэш L3)

Многопроцессорность

Однопроцессорность

Характеристики

Инструкции MMX

Расширения для MMX

3DNow!

ТЕХНОЛОГИЯ

Расширения для 3DNow!

SSE / потоковые расширения SIMD

SSE2 / потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / потоковые расширения SIMD 3

SSE4a?

64-разрядная технология AMD64 / AMD?

EVP / Улучшенная защита от вирусов ?

Технология AMD-V / AMD Virtualization technology

Технология Turbo Core

Функции с низким энергопотреблением

Cool'n'Quiet 3.0

Состояния ядер C1 и C1E

Состояния пакетов S0, S1, S3, S4 и S5

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналы памяти: 2

Ширина канала (бит): 72

Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333

Модули DIMM на канал: до 2

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ /с): 21,3

Другое периферийное оборудование

Технология HyperTransport 3

Электрические / тепловые параметры

V core?

1,15 В - 1,475 В (при номинальной частоте)

1,25 В - 1,475 В (режим Turbo Core)

1 В - 1.225 В (минимальное рабочее состояние)

Северный мост V

1.05В - 1.175 В

Максимальная рабочая температура?

55 ° C - 62 ° C

Расчетная тепловая мощность?

125 Вт

Примечания к AMD Phenom II X6 1075T (не BE)

На платформах с разъемом AM2 + / AM3 в режиме минимальной производительности процессор работает с напряжением ядра 800 МГц и имеет TDP 53,8 Вт

[1] - Эти характеристики были измерены на одном процессоре, и они могут незначительно отличаться для других процессоров с тем же номером модели

Дополнительная информация

Встроенный графический процессор

No

Технологический процесс чипа

45 нанометров

Поддерживаемый тип памяти

DDR3

TDP по умолчанию / TDP ПО умолчанию

125 Вт

разблокированные

No

ВЕРСИЯ PCIe

PCIe 2.0

Номер модели

X6 1075T HDT75TFBK6DGR

Сценарий использования

Офис

Тип

6-ядерный процессор

Применение

Для рабочего стола

Количество ядер

Шестиядерный процессор

Объем кэша L2

3 МБАЙТ

Тип процессора

AMD Phenom

Комплектация

ДА

Поддержка моделей чипсетов

AMD Others

Модель AMD

X6 1075T

Тип сокета

Разъем AM3

Поддержка каналов памяти

2

Название бренда

AMD

Объем кэша L3

6 МБАЙТ

Происхождение

МОЙ (Origin)

Отзывы

Будьте тем, кто сделает обзор

Ваш адрес электронной почты опубликован не будет.Обязательные поля отмечены*

1 2 3 4 5